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世界晶片產業中的中國方陣(圖)

本報記者 韓維正
2018-09-14 07:39:59

而今邁步從“芯”越

世界晶片產業中的中國方陣

2017年11月6日,寒武紀公司首席執行官陳天石在介紹寒武紀人工智慧晶片。新華社記者 殷 剛攝

  整合電路,也就是人們通常所說的晶片,被喻為“現代工業的糧食”,是物聯網、大數據、雲計算等新一代資訊產業的基石。據海關總署數據,2017年中國外貿進口額最大的三項工業製成品為:整合電路、汽車、液晶顯示面板。其中,整合電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣,從2015年起已連續三年超過原油,位列所有進口產品首位。

  這三類中高級工業品,既是中國製造當前的短板軟肋,也是未來產業升級的主攻方向。而整合電路因其技術含量最高,更是產業升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦整合電路,為讀者介紹晶片產業的世界格局,並探討中國品牌在其中有哪些建樹、前景如何。

  美國獨大 中韓崛起

  世界整合電路產業格局

  整合電路產業鏈分為三個部分:設計、製造、封測。設計位於價值鏈最高端,屬技術密集型產業;製造屬資本和技術密集型產業,除研發支出外,還有大量資本支出,是最砸錢的環節;封測則技術含量最低,屬勞動密集型產業。

  世界上共有200多個國家和地區,但整合電路產業的這三大環節,卻基本上掌握在美、韓、中(含台灣)、歐、日這五大玩家手中。如今的形勢是,美國繼續一家獨大,中國大陸、韓國快速發展,而歐洲、日本、中國台灣則有所衰退。

  今年,知名調研機構IC Insights發布了《2017年全球十大整合電路設計企業》,在1000億美元的市場中,這十家企業佔到了73.7%。而放眼望去,前十名中只有3個國家的企業。美國6家(括弧內為排名):高通(1)、英偉達(3)、蘋果(5)、超威(6)、賽靈思(8)、美滿(9);中國大陸2家:華為海思(7)、紫光展銳(10);中國台灣1家:聯發科(4);新加坡1家:博通(2)。但如果拋開資本收購的遊戲,博通其實本質上仍是一家美國企業。

  當然,嚴格地說,這份名單僅統計了純設計企業(fabless),而設計、製造、封測都做的垂直整合模式(IDM)企業卻未能涵蓋在內,比如英特爾、三星、東芝等。但鑒於東芝在2017年出售了自己的晶片業務,因此,即便加上英特爾與三星,全球整合電路設計產業的蛋糕,也只是分屬美、韓、中(含台灣)三國而已。

  具體而言,這些企業又都有雄霸一方的“山頭”。比如在個人電腦與伺服器領域,英特爾一枝獨秀,超威緊隨其後;高通、蘋果統治高端手機晶片領域多年,中低端則由聯發科稱雄;而最賺錢的存儲器領域,三星+SK海力士的韓國組合是當之無愧的霸主;英偉達擅長GPU(圖形處理器),賽靈思主攻FPGA(現場可編程門陣列),如今它們雙雙進軍人工智慧……

  當目光轉向產業鏈下遊時,會發現來到了中國台灣的天下。

  IC Insights數據顯示,2017年在晶片製造領域,有八家企業佔據了全球623億美元市場的88%。這其中,中國台灣的台積電更是一騎絕塵,2017年銷售額達322億美元,是排名第二的格羅方德的5倍以上,市場佔有率達到52%,意味著台積電一家的營收就超過了世界其他晶片製造企業的總和。

  在這八大晶片製造企業中,中國台灣獨佔3家,台積電、台聯電、力晶分列第一、三、六位,美國的格羅方德排名第二,韓國的三星排名第四,中國大陸有兩家上榜企業,中芯國際與華虹集團,分別排在第五和第七,第八名是一家以色列企業。

  而在晶片封裝測試領域,依舊由中國台灣領銜。2017年底,全球晶片封測業排名第一的日月光公司對排名第四的矽品公司的併購案得以通過,據業內人士估計,隨著中國台灣兩大封測企業的合并,其全球市場佔有率將達到37%,大大超過了第二位的美國安靠和位居第三的中國大陸企業長電科技。不過在總體市場份額上,中國大陸企業已經超過了美國、日本和歐洲,緊隨中國台灣之後,排在第二位。

  全線迎戰 單兵突破

  晶片產業中的中國方陣

  商場如戰場。在整合電路產業鏈的每一個環節,在國際半導體巨頭稱霸的每一個“山頭”,都有中國大陸企業與之進行著不同程度的交鋒。

  從產業鏈三大環節上看,中國大陸在晶片封測領域發展最好,無論在技術水平還是生產規模上,中國大陸企業已基本抹平了與國際頂尖企業的差距。長電科技的封裝技術專利數量,在中國和美國都是同行業第一位,其中先進封裝技術專利超過了67%。同時,中國大陸封測企業的增速也是業內最快的。2017年全球封測十強營收增長率超過10%的只有4家,而3家上榜的中國大陸企業便盡在其中。照此勢頭髮展下去,中國大陸在晶片封測行業或可率先實現趕超。

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來源:人民日報海外版
編輯:尹文卓

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